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电镀的工作原理为：电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液 、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置 。电镀液成分视镀层不同而不同，均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂 ，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下 ，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此 ，这是一个包括液相传质 、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程 。
扩展资料：
电镀的作用：
1、镀铜：打底用 ，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力 。（铜容易氧化 ，氧化后 ，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）
2、镀镍：打底用或做外观 ，增进抗蚀能力及耐磨能力 ，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。
3 、镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输 。
4 、镀钯镍：改善导电接触阻抗 ，增进信号传输 ，耐磨性高于金 。
5、镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
6 、镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输 。（银性能最好 ，容易氧化 ，氧化后也导电）
百度百科-电镀
利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的 、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术 。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄 ，从几个微米到几十微米不等。通过电镀 ，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件 。
此外 ，依各种电镀需求还有不同的作用 。举例如下：
1.镀铜：打底用 ，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化 ，氧化后 ，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）
2.镀镍：打底用或做外观 ，增进抗蚀能力及耐磨能力 ，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬) 。（注意，许多电子产品，比如DIN头 ，N头 ，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性 ，会影响到电性能里面的无源互调）
3.镀金：改善导电接触阻抗 ，增进信号传输 。(金最稳定，也最贵。)
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗 ，增进信号传输 ，耐磨性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡) 。
6.镀银：改善导电接触阻抗 ，增进信号传输 。(银性能最好 ，容易氧化，氧化后也导电)
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。
除了导电体以外 ，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上 。
电镀的过程基本如下：
镀层金属在阳极
待镀物质在阴极
阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连
通以直流电的电源后 ，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层 。
电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小 ，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。
电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰 。不少硬币的外层亦为电镀 。
电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺 。
VCP：垂直连续电镀 ，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质更佳 。
局部镀银
铝件电镀液配方工艺流程：
高温弱碱浸蚀→清洗→酸洗→清洗→浸锌→清洗→二次浸锌→清洗→预镀铜→清洗→预镀银→氰化光亮镀银→回收洗→清洗→银保护→清洗→烘干。
从工艺流程看 ，所选保护材料必须耐高温（80℃左右）、耐碱 、耐酸 ，其次，保护材料在镀银后能易于剥离 。
市售的保护材料有可剥性橡胶 、可剥性漆、一般粘性胶带及胶带等 。分别试验这些保护材料的耐酸 、碱腐蚀 、耐高温（碱蚀溶液最高温度80℃左右）性能以及可剥离性。
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我是乐信号的签约作者“董哲玮”
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