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简单的就是省电 高频 功耗小 热小 通用
DDR3显存可以看作是DDR2的改进版，二者有很多相同之处 ，例如采用1.8V标准电压 、主要采用144Pin球形针脚的FBGA封装方式 。不过DDR3核心有所改进：DDR3显存采用0.11微米生产工艺 ，耗电量较DDR2明显降低 。此外，DDR3显存采用了“Pseudo Open Drain ”接口技术 ，只要电压合适 ，显示芯片可直接支持DDR3显存。当然，显存颗粒较长的延迟时间(CAS latency)一直是高频率显存的一大通病 ，DDR3也不例外 ，DDR3的CAS latency为5/6/7/8，相比之下DDR2为3/4/5 。客观地说，DDR3相对于DDR2在技术上并无突飞猛进的进步 ，但DDR3的性能优势仍比较明显：
(1)功耗和发热量较小：吸取了DDR2的教训 ，在控制成本的基础上减小了能耗和发热量，使得DDR3更易于被用户和厂家接受 。
(2)工作频率更高：由于能耗降低 ，DDR3可实现更高的工作频率 ，在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点，同时还可作为显卡的卖点之一 ，这在搭配DDR3显存的显卡上已有所表现。
(3)降低显卡整体成本：DDR2显存颗粒规格多为4M X 32bit ，搭配中高端显卡常用的128MB显存便需8颗 。而DDR3显存规格多为8M X 32bit，单颗颗粒容量较大 ，4颗即可构成128MB显存 。如此一来 ，显卡PCB面积可减小，成本得以有效控制 ，此外 ，颗粒数减少后，显存功耗也能进一步降低。
(4)通用性好：相对于DDR变更到DDR2，DDR3对DDR2的兼容性更好 。由于针脚 、封装等关键特性不变 ，搭配DDR2的显示核心和公版设计的显卡稍加修改便能采用DDR3显存 ，这对厂商降低成本大有好处 。
目前，DDR3显存在新出的大多数中高端显卡上得到了广泛的应用。
内存条参数解读？
我们来逐行解释一下。
第一页：
1.插槽#3：插在主板的3号DIMM槽上；
DDR3：内存条类型为DDR3内存；
2.模块大小：即内存条容量 ，4GB；
3.最大带宽：PC3-10700这个代表DDR3 1333MHz；
4.制造商：金士顿；
5.型号：内存条具体型号；
6.序列号：内存条序列号；
周期：1142 ，即2011年第42周产；
下面这张表是SPD中存储的时序表，均为JEDEC标准 ，没有XMP的 ，还算不错 。
具体是：914MHz 6-6-6-17；1066MHz 7-7-7-20；1218MHz 8-8-8-22；1370MHz 9-9-9-25 。时序比较一般。
第二页：
1.类型：DDR3内存；
通道数：单通道，表示单条内存运行或者插错了内存插槽 ，没有组成双通道 。当然这个属于前者；
2.大小：4096MB这个是内存条大小；
3.内存频率：533MHz ，即DDR等效1066MHz，低于默认频率 ，可能是CPU或主板限制 。
4.前端总线:内存：即FSB:DRAM ，这个是个老概念，用在传统具有北桥和前端总线的主板上，表 示内存异步运行之后的分频比。现在这个参数没啥意义 ，无视之；
5.CL值：从选定存储单元到输出数据所需要的潜伏周期 ，内存时序里最重要的一项参数，这个值直接影响内存延时；
6.tRCD值：代表行到列延迟 ，即从行选定到列选定所需周期；
7.tRP值：列充电刷新时间；
8.tRAS值：完成一次完整数据传输所需周期；
9.CR值：即Command Rate ，指令速率，代表从选定P-BANK到CS片选信号发出所需时间 ，通常有1T和2T两个选项 ，1T代表一个周期，2T代表两个周期 。
要解释清楚什么是时序还需要对内存工作原理有一定了解 ，如果有兴趣可以参考我以前发的帖子 。
1、HX表示是HyperX系列 ，3是DDR3内存，18是频率1866MHz ，C10是指时序 ，16是指容量16GB。
2 、其余的FK2不太清楚含义，也许2是指双面内存，F是指Fury系列 。
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我是乐信号的签约作者“师瑞芹”
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